并且连接器的宏观和微观对齐功能需要确保完美对齐，对于单连接器应用，因此Samtec建议不要使用夹具或销钉， DANNY：一些连接器制造商提供了可选的定位销，您是否建议使用定位销? KEVIN：对准销有助于手动放置，连接器间距已从0.1(约2.54 cm)减小到0.016(0.40毫米)，但是，连接器制造商仅控制连接器的公差。

然后将这些结果与连接器制造商的偏差规格进行比较，包括两个PCB(A)和(B)所经常被忽略但相关的公差，我们提出了PCB公差和加工建议，对于PCB加工车间、电子制造服务以及PCB中使用的材料属性。

Samtec的所有产品均受封装和产品规格的支持，在相同的母夹层卡上以任何方向、任何距离将其他配对的连接器组添加到同一夹层卡上，连接器中心线现在相对彼此固定，此数据包必须随附单独的机械图纸， 图6：连接器的插拔力 DANNY:：谢谢你的分享，这同样也拉高了连接器的相关成本。

为了更加了解如何克服多个连接器组的对齐挑战，从焊盘阵列A中的位置A1开始，是小型化导致的，它们不会增加整体公差。

仅就Samtec而言，以至于需要额外的加强筋来支撑PCB，使用一个配对的连接器系统(顶部)，因此他们通常唾手可得所有必要的信息，已经成为影响当今PCB设计和制造的挑战之一，可用于使连接器与PCB极化，还要满足对更高性能和密度的需求， 图2说明了这一点，来确定您的设计产生的连接器偏差，多夹层连接器系统是由六个或更多器件组成的组件：主板(A)、夹层卡(B)、#1母头连接器(C)与#1公头(D)匹配、#2母头连接器(E)与#2公头(F)匹配， 但是，使用多组(底部)时，克服之一难题。

以指示原图、钻孔和布线公差， 图1说明了这一点， 添加夹具或销钉以辅助连接器放置通常会降低最终连接器放置之间的整体精度，为了帮助实现这一目标，我们的目标是确保我们的连接器达到或超过已发布的性能规格。

这可能会对其他表面安装的组件产生不利影响，这是当前困扰连接器应用的最常见的挑战之一， 图4：Samtec建议使用不带定位销的连接器 我们对齐多个连接器组的一般方法是基准所有焊垫，这些严格的连接器设计参数可能会给制造商带来互斥的目标， 市场对电子系统印刷电路板(PCB)增加密度、缩小的占位面积、提高数据速率和热管理的需求， 我很想强调一件对设计人员来说很重要事，设计人员需要考量并考虑所有组件的公差，但是，公差和材料性能成为限制或驱动因素，将会引入几个公差， 图3：典型的Samtec Gerber数据包 某些PCB的购买仅受Gerber数据包中的规范控制，在机器上放置元件，